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Rti 中央廣播電臺 台灣晶圓產能21.4%全球第一 調研估五年內無人可超越

  • 時間:2021-07-14 10:16
  • 新聞引據:、科技新報
  • 撰稿編輯:新聞編輯
台灣晶圓產能21.4%全球第一  調研估五年內無人可超越
台灣擁有全球最大晶片產能。(示意圖/Laura Ockel/Unsplash)

市調機構ICInsights近日發表「2021-2025年全球晶圓產能報告」,指出中國近來雖然積極扶植半導體產業,但在全球晶圓產能上,台灣仍勇奪首位,以21.4%位居第一;其次是韓國的20.4%,預計到2025年台灣仍將是晶圓產能最大的地區。

報告表示,截至2020年12月,台灣在全球晶圓產能達21.4%,領先全球,韓國則緊追其後,以20.4%位居第二。台灣是8吋晶圓的產能主導市場,韓國則是在12吋晶圓產能排名第一,台灣緊追其後;而三星和SK海力士仍積極擴大其在韓國的工廠,因應DRAM和NAND記憶體需求。

而以全球前五大晶圓產能市場來看,台灣位居第一,韓國居次,接著是日本以15.8%排名第三;而中國則是在政府積極扶植半導體事業下進入第四,產能為15.3%,超越北美,至於北美僅有12.6%位居第五。

中國為未來五年產能唯一提升市場

報告說明,台灣在2011年超越日本後,在2015年更超車韓國一舉成為全球最大晶圓產能市場,預估到了2025年,台灣仍將是晶圓產能最大的地區。至於中國,則是急起直追。截至2020年底,中國已占全球產能的15.3%,幾乎與日本持平,預計2021年中國裝機容量將會超過日本;中國在2010年產能首次超過歐洲,到了2019年產能則超過北美。

報告指出,中國將是未來5年產能繼續提升的唯一市場,同時也是唯一一個在2020年至2025年,產能可增加3.7%的市場。雖然中國主導的大型新記憶體DRAM和NAND晶圓廠的推出比預期的減弱,但在未來幾年,海外記憶體廠和中國本土IC設計廠將有大量晶圓產能需求支撐,而北美、歐洲產能將持續下滑。

(本文轉載自科技新報/侯冠州

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