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Rti 中央廣播電臺 Rti 中央廣播電臺記憶體需求大盛 廠商做了這件事致供給吃緊到明年

  • 時間:2021-07-02 12:09
  • 新聞引據:採訪
  • 撰稿編輯:謝佳興
記憶體需求大盛 廠商做了這件事致供給吃緊到明年
DRAM(Dynamic Random Access Memory,動態隨機存取記憶體) (路透社/達志影像)

記憶體大廠預測供需吃緊將持續到明年。專家今天指出(2日)指出,5G智慧手機、資料中心伺服器帶動下,今、明2年記憶體需求持續暢旺,不過,因大廠前兩年並未大增資本支出,加上廠商推出DRAM新標準產品,在晶圓用料較前代增加下,今年DRAM料將維持供不應求,至於明年何時能夠邁向平衡,端看大廠們後續如何調整產能、增加資本支出情形而定。

全球記憶體供需緊俏,大廠美光已預測需求會持續強勁,且DRAM與NAND Flash快閃記憶體供給吃緊情況將持續到明年。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨2日分析,過去半年至9個月,因疫情因素,筆電需求暢旺,使得記憶體供不應求、價格上漲,雖然未來在各國疫情好轉下,筆電需求恐將減緩,不過,此時也有兩大引擎接力繼續支撐記憶體需求,包括5G智慧手機、資料中心伺服器。其中,目前市場仍看好蘋果在內的5G智慧手機銷售,且資料中心伺服器需求近期也有上升的情形。

在供給端方面,楊瑞臨表示,大廠們過去兩年並未大增資本支出進而開出新產能,如今面對需求大盛,即便透過產品線調整,盡可能增加DRAM產能,但目前產能利用率多達百分之百,能夠增加的額外產能有限,另一方面,配合新世代資料中心高效能伺服器需求,廠商推出DDR5新標準產品,晶圓用料較前一代還要多,也是造成供需緊俏的主因。他說:『(原音)因為DDR5另外又有一些新的功能,包括內建的容錯機制,所以他裸晶的大小其實比DDR4大,也就是說他平均每一片能夠切出來的DDR5裸晶,相對來講比DDR4能夠切出來的要少。所以這也就是造成美光或者甚至包括其他2家DRAM廠商為什麼產能那麼吃緊的另外一個原因。』

楊瑞臨認為,DRAM供需緊張情形今年絕對是解不了,勢必會持續到明年,但明年何時才會轉向平衡,則要看今年下半年廠商新產能開出的情況,以及是否再增加資本支出,讓明年有新產能挹注,仍需持續觀察。

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