白宮沒找這些人開會 專家估車用晶片荒短期仍難解

  • 時間:2021-04-14 18:13
  • 新聞引據:採訪
  • 撰稿編輯:謝佳興
白宮沒找這些人開會 專家估車用晶片荒短期仍難解
美國日前邀多家晶圓代工、記憶體廠、汽車廠開視訊會議討論全球半導體短缺問題。(RT/達志影像)

美國日前邀多家晶圓代工、記憶體廠、汽車廠開視訊會議討論全球半導體短缺問題。工研院專家今天(14日)指出,由與會廠商名單來看,會議目的應是單純討論如何解決美國系統業者面臨的晶片荒困境,儘管有台積電、三星、英特爾等大廠參與,不過,最多可能只可解決四分之三的晶片荒問題,剩下困難主要集中在車用晶片,因為車用晶片荒與這幾家廠商無關,需要有整合元件製造廠(IDM)、第一線供應商(Tier1)加入協商才能處理,短期內車用晶片恐將持續短缺。

全球受武漢肺炎(COVID-19)衝擊,掀起車用晶片荒,進而擴大至全面性的半導體短缺,美國白宮近期也召開半導體和供應鏈韌性執行長高峰會,邀來福特汽車、台積電、韓國三星、英特爾等企業做視訊會議。儘管外界將這場會議與美中科技角力連結,不過,工研院產科國際所總監楊瑞臨分析,由受邀名單來看,美方此會主要是為美國境內系統業者尋求晶片荒的短、中、長期解方,例如台積電主攻晶圓代工,韓國三星雖有晶圓代工,但較可能是被美方看重他在全球記憶體龍頭的地位,不過楊瑞臨認為,這場會議無法完整解決半導體短缺問題,最多解決四分之三。

楊瑞臨說明,眾所皆知,車用晶片荒是來自車廠、第一線供應商(Tier1)、全球車用半導體整合元件製造廠(IDM)溝通不良所致,但美方此次卻沒有邀Tier1、IDM廠與會協商是否能增加8吋晶圓廠來滿足需求,因此,即便有台積電、三星、英特爾等大廠相助,車用晶片荒恐也無法一次「藥到病除」。他說:『(原音)或許在這次視訊(會議)裡面,美國車廠會提出來,他們可能短時間沒有辦法跟全球IDM廠商取得一個好的共識,因為IDM不願意挺,到時候如果大家8吋廠都加緊蓋廠、買設備,等到車用晶片過了2年以後解了,這些空下來的產能怎麼辦?,誰買單,哪個車廠敢買單、哪一個tier1廠能買單?這是一個非常重要的議題,這需要好幾次溝通。』

楊瑞臨表示,美國汽車業者的車用晶片來源主要是當地IDM廠及歐盟業者,後續需關注美方是否找來歐盟業者協助,另外,日本首相菅義偉15日訪美,預計16日與美國總統拜登見面,雙方是否談及此事也有待觀察。

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