美半導體峰會 台美「強強聯手」抗中

  • 時間:2021-04-13 15:59
  • 新聞引據:採訪
  • 撰稿編輯:詹婉如
美半導體峰會 台美「強強聯手」抗中
全球晶片短缺嚴重,白宮召開半導體高峰會。 (RT/達志影像)

美國總統拜登(Joe Biden)12日針對全球晶片短缺問題,和包括台積電在內等19家主要企業高層舉行虛擬會議,中央社報導,美國總統拜登在峰會上表示,中國計劃主導半導體供應鏈,美國應強化國內半導體產業,投資不能再等。對此,台灣學者認為,尋覓盟友抗中是峰會重要目的,而台、美有機會透過「強強聯手」打造新局。

台美聯手 將優勢極大化

白宮12日召開半導體和供應鏈韌性執行長高峰會,邀請台積電董事長劉德音與英特爾(Intel)、福特汽車(Ford Motor)與韓國三星(Samsung)等19家企業高層,透過視訊參與會議;中央社報導,拜登致詞時表示,與來自世界各地科技製造業領袖齊聚,目的是要談論如何強化美國國內半導體產業,保護美國供應鏈,而他的半導體投資計畫擁有美國跨黨派強力支持。

資策會資深產業顧問兼資深研究總監陳子昂12日接受央廣「兩岸ING」節目專訪時認為,美國在上游的IC設計佔有世界龍頭角色,而台灣在半導體晶圓製造位居世界第一,所以台、美有機會透過「強強聯手」,以專業分工將優勢極大化。

台積電在美 帶動下游設備商發展

拜登在會中表示,美國正在半導體、電池等領域積極投資,「這是別人正在做的,我們也必須做」。他還說,已收到來自跨黨派的23位參議員和42位眾議員的來函,支持「晶片美國製造計畫」。會後,台積電董事長劉德音表示,台積電在即將在亞利桑那州興建的5奈米先進晶圓廠,他有信心在與美國政府跨黨派的合作下將會成功。

如何打造一條不受中國影響的半導體供應鏈,已成美國當務之急,也連帶遷動台灣發展,陳子昂觀察,在美方期盼與看好未來長遠發展下,台積電在美擴廠將帶動台灣中下游的材料商與設備商共同發展。

中國緊追 台灣IC設計備受挑戰

過去川普政府針對美中貿易戰曾祭出實體清單,拜登上台後,延續川普在經筫上抗中的嚴厲措施;受到美中貿易戰的打擊,中國大陸預計在未來十年內,增加約40%的半導體產能,並成為世界上最大的半導體的製造基地。

對此,陳子昂認為,中國晶片的進口規模超過石油與糧食,以致當下力推半導體發展,但半導體製程達四百多道,不是買設備、挖人才就能做到,因此,他研判,中國的未來策略可能跳過第一代半導體,而直接跨入第三代。

受到美國與中國仰賴,台灣在晶圓製造、下游封裝測試皆取得良好戰略位置;全球IC設計部份,台灣雖暫居世界第二,但中國緊追在後,陳子昂建議,台灣可透過中下游協力,提升上游競爭力,例如,可導入AI晶片、5G晶片、6G晶片、電動車晶片及資安晶片,讓台灣在IC設計站穩世界第二大國。

詳細訪談內容請收聽4月12日播出的「兩岸ING」節目

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