瑞薩可望1個月內恢復生產 全面復工需3個月以上

  • 時間:2021-03-31 08:15
  • 新聞引據:中央社
  • 撰稿編輯:新聞編輯
瑞薩可望1個月內恢復生產 全面復工需3個月以上
日本半導體大廠瑞薩電子(Renesas)。 (AFP)

日本晶片製造商瑞薩電子(Renesas)30日表示,因火災暫時停工的晶圓廠可望一個月內恢復生產,但要回復到火災發生前出貨水準可能需要3個月以上時間。

瑞薩祝融之災恐讓全球晶片短缺問題惡化。瑞薩在全球車用晶片市占率約35%,旗下晶圓廠在19日大火中受損。

法新社報導,瑞薩社長兼執行長柴田英利 (Hidetoshi Shibata)告訴媒體,瑞薩原先評估11台機器受損,但實際上,有23台必須更換。

柴田表示,11台新機器將在4月底交機,另外7台預計在5、6月交貨,至於其他5台何時抵達,目前還不清楚。「我們相信(新機台)交機不會出現延宕」,柴田說,希望能相對較早拿到新機台。

瑞薩希望這座12吋晶圓廠可以在1個月內恢復生產。但柴田表示,這座廠還要90到120天才能恢復100%產能。不過,他也坦承, 倘若交機延誤,時間可能還要再往後延。

根據日本放送協會(NHK)報導,經濟產業大臣梶山弘志(Hiroshi Kajiyama)30日表示,日本政府已經委請台灣的半導體廠商協助承接部分訂單。

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