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Rti 中央廣播電臺 Rti 中央廣播電臺世界首創!國研院發表晶圓級氣體高效點測系統

  • 時間:2019-04-09 11:35
  • 新聞引據:採訪
  • 撰稿編輯:楊文君
世界首創!國研院發表晶圓級氣體高效點測系統
國研院舉行「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」成果發表會。(楊文君攝)

台灣是半導體大國,在半導體製程中,晶圓封裝前的階段,必須進行感測晶片的「氣體反應電性量測」,目前廠商測試氣體感測器的方式,是完成晶片的封裝後,再一顆一顆測試其功效。國研院今天(9日)發表世界首創的「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」,在封裝前就可同時測試多顆晶圓,大幅縮短檢測時間,並降低封裝資源浪費。

國家實驗研究院9日發表世界首創的「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」,此系統於晶圓階段就可測試感測晶片的效能;也就是在晶圓上製作出一格一格的晶片後、在尚未切割封裝前就進行感測晶片的氣體反應電性量測。

國研院台灣儀器科技研究中心副主任陳峰志指出,這套系統可同時測試多顆晶片,不但大幅縮短檢測時間,且可提早於封裝前就得知每顆晶片的品質與分級,大幅降低封裝資源浪費,也是全世界首創的技術。他說:『(原音)基本上,在測試上面可以提升10倍效率,然後改善研發過程也提升10倍,另外的這個自動化作業系統也可以提升;所以如果純粹就測試本身,是至少提升30倍效率。』

更先進的是,氣體感測器必須加熱、通氣才能測試其感測效能,現有點測系統無此功能,因此只能將一顆顆感測晶片切割、封裝後,才能進行測試;「晶圓級氣體感測器高效能點測系統」整合多項關鍵技術,可在晶圓階段就將晶片加熱至工作溫度,並依測試需求將不同成分與濃度的氣體通入檢測腔體,再以探針測試其感測效能;且可根據此測試結果,得知晶片製程可能發生的問題,據以改善製程,提高生產效能與品質。

國研院指出,這套系統是由「晶元光電公司」提出需求規格,由國研院儀科中心整合真空與光機電技術,並結合清華大學與工研院量測中心所共同開發出來。目前已開發出氫氣、硫化氫、氨氣、乙醇、一氧化碳等五種氣體感測器,預計在此系統協助下,將開發更多不同種類的氣體感測器,搶攻感測器市場這片藍海。

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