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台半導體當心 專家:未來地緣政治挑戰聚焦四大面向

美中科技對抗持續,幾位台灣半導體業界領袖示警未來將繼續面臨地緣政治的挑戰。半導體專家今天(24日)指出,隨著美國擴大封鎖中國電訊巨頭華為,等同剷除中方現階段透過華為由硬體面所帶起的半導體供應鏈,而下一階段地緣政治的挑戰,將顯現在四大面向,軟體、應用服務、供應鏈重組以及下世代新興科技催生的全新供應鏈,...