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Rti 中央廣播電臺 改善供應鏈 美與大馬將簽合作協議

  • 時間:2021-11-18 16:02
  • 新聞引據:採訪、路透社
  • 撰稿編輯:黃啟霖
改善供應鏈 美與大馬將簽合作協議
美國和馬來西亞18日發布聯合聲明指出,兩國計畫在明年初簽署一項合作協議,以改善半導體和製造業供應鏈的透明度、韌性和安全。 (示意圖/Umberto/Unsplash)

美國和馬來西亞今天(18日)發布聯合聲明指出,兩國計畫在明年初簽署一項合作協議,以改善半導體和製造業供應鏈的透明度、韌性和安全。

在發岀這項訊息之際,馬來西亞的半導體晶片供應,因為今年實施的COVID-19(2019年冠狀病毒疾病)封鎖措施而中斷,而正在設法應對晶片的短缺。

馬來西亞的晶片封裝業已經警告,即使預料今年底會出現一些緩和,晶片供應短缺的情況仍將持續最少兩年。

大馬的晶片封裝業在全球超過200億美元貿易額中,佔了十分之一以上。

聲明中說,由於馬來西亞在全球半導體、電子產品、保健用品以及其他關鍵產品的供應鏈中佔重要地位,這項宣布對美國和大馬兩國以及全球經濟來說,是邁向合作的重要一步,以應對當前和長期的供應鏈挑戰。

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)正在馬來西亞訪問,他在今天與大馬國際貿易和工業部長阿茲敏阿里(Mohamed Azmin Ali)會晤半導體業代表時,發布了這項聯合聲明。

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