中國數兆元投入晶片研發 基礎不足恐難以為繼

  • 時間:2020-09-26 15:10
  • 新聞引據:中央社
  • 撰稿編輯:黃啟霖
美國箝制晶片供應,中國官方大力推動晶片研發,10多個省區更投入人民幣1.42兆元的龐大計劃,卻出現難以為繼的「爛尾」窘境。圖為江蘇南通一家晶片製造廠。(資料照 / 中新社提供 / 圖:中央社)

美國箝制晶片供應,中國官方大力推動晶片研發,10多個省區更投入人民幣1.42兆元的龐大計劃,卻出現難以為繼的「爛尾」窘境。專家認為,晶片研發無法「大躍進」,須打好基礎。

先前有外媒報導,中國政府計劃在2025年前,投入人民幣9.5兆元(新台幣約40.8兆元)發展半導體產業,以因應美國箝制晶片等技術輸往中國。在此情況下,中國各省區便爭相制定計劃,準備大力興建晶片廠。

根據統計,截至9月1日止,中國今年新設的半導體企業已達7,021家,而2019年全年新設半導體企業則超過了1萬家。

21世紀經濟報導引述不完全統計,包括安徽、浙江、福建、陝西在內的10多個省區,已制定了積體電路產業的各種形式規劃,而今年規劃投入資金的目標就高達1.42兆元(新台幣6.1兆元)。

然而,位在湖北武漢、號稱1,000億元級的弘芯半導體,日前被中國媒體指為「存在較大資金缺口,面臨項目停滯的風險」,成為這波半導體投資的「爛尾(資金難以為繼而停擺)工程」。其中,弘芯才剛買入1個多月的曝光機還沒開封投產,就被銀行查扣。

除弘芯外,位在江蘇南京的德科碼半導體,2019年11月就被法院列為「失信被執行人」,成為「欠薪、欠款、欠稅」的「三欠」公司,因此在今年5月間被法院宣布破產。根據報導,德科碼3來在南京、江蘇淮安、浙江寧波3地的建廠案,都成為「爛尾」案。

自由亞洲電台引述中國半導體業界人士說法指出,中國10多年來著重的是集成科技,但這屬於組裝技術,談不上是核心的「科技產業」。目前,中國包括材料學在內的基礎科技仍然落後,光靠投入大筆資金,是無法馬上研發出晶片的。

中國半導體行業協會副理事長魏少軍直言,全民一窩蜂地大搞晶片,總是憑著一種「激情」發展產業,恐怕成功的機率不會很大。

一項2019年出爐的產業研究報告提出,中國積體電路從業人員僅有30萬人,但整個行業需求達70萬人,合格從業人員數量嚴重不足,短期內無法滿足行業的發展需求。

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