台半導體當心 專家:未來地緣政治挑戰聚焦四大面向

  • 時間:2020-09-24 11:53
  • 新聞引據:採訪
  • 撰稿編輯:謝佳興
工研院產業科技國際策略發展所總監楊瑞臨。(圖:中央社檔案照片)

美中科技對抗持續,幾位台灣半導體業界領袖示警未來將繼續面臨地緣政治的挑戰。半導體專家今天(24日)指出,隨著美國擴大封鎖中國電訊巨頭華為,等同剷除中方現階段透過華為由硬體面所帶起的半導體供應鏈,而下一階段地緣政治的挑戰,將顯現在四大面向,軟體、應用服務、供應鏈重組以及下世代新興科技催生的全新供應鏈,專家並強調,台廠須持續創新技術,才能立於不敗之地。

美中近年大打貿易戰,更將戰場延伸至科技領域,台積電創辦人張忠謀2018年就示警台積電會成為地緣策略家的必爭之地,2年過去,台積電現任董事長劉德音、日月光總經理暨執行長吳田玉23日在一場半導體論壇上也都強調,未來將持續面臨地緣政治的挑戰。

工研院產業科技國際策略發展所總監楊瑞臨24日指出,中國目前半導體產業發展多是藉由華為的硬體,例如手機、基地台等來帶動當地供應鏈發展,2年來美國在科技領域對中國所實施的制裁,多是衝著硬體而來,且當美國擴大封鎖華為後,等同是剷除中國現有半導體供應鏈,將來已難以自主,且接下來美方也不會停手。他說:『(原音)先要把你的你現在、你曾經所建構的基地跟上面所蓋的房子,我要一個一個把你剷平,剷平以後,你本來你可能還想要另起爐灶,我現在讓你另外找一個基地去蓋另外一棟房子都不可能。』

楊瑞臨表示,未來地緣政治風險仍在,且將落在四大面向,包括軟體面以及應用服務端,還有美國、日本、歐洲等經濟體有意建構的自主供應鏈,最後則是未來下個世代新興技術,包括量子電腦、6G技術所催生的全新供應鏈,大國之間在這四面向的角力都是台廠將來要面對的挑戰,不過,台廠只要能夠持續創新,提升競爭力,仍舊可以抓住商機。

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