台灣半導體產值估破3兆元 居全球第2

  • 時間:2020-09-22 17:42
  • 新聞引據:中央社
  • 撰稿編輯:李自立
國際半導體產業協會22日舉辦展前記者會,出席來賓頭戴虛擬實境頭盔,強調今年度半導體展首度推出虛實整合展覽平台。(圖:中央社)

國際半導體展將於23日在台北南港展覽館一館登場,國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球半導體產值將成長3.3%,台灣產值可望突破新台幣3兆元,仍將居全球第2。

國際半導體產業協會今天(22日)下午舉行國際半導體展展前記者會,國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,今年的國際半導體展能夠如期舉辦,要謝謝台灣政府在疫情方面防疫成功。

曹世綸表示,今年全球半導體產值可望達4260億美元,將年增3.3%;台灣半導體總產值將可突破新台幣3兆元,仍將居全球第2位。

台灣半導體技術領先全球,曹世綸表示,台積電5奈米今年第2季量產,預計2022年產能將上看3倍,2奈米布局也有能見度,日月光也將穩居全球封測龍頭。

曹世綸說,台灣包括晶圓代工與封裝測試產值將居全球第一,IC設計將居全球第2。

國際半導體產業協會表示,台灣半導體材料市場今年可望達118.3億美元,明年將達125.6億美元,都將高居全球第一。

今年度的國際半導體展規劃15大主題專區及創新館,和19場國際論壇,將有550家廠商,展出超過2000個攤位,估計將吸引4.5萬位專業人士參觀。

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