疫情帶動! SEMI:全球晶圓廠設備支出增長

  • 時間:2020-09-09 13:00
  • 新聞引據:採訪
  • 撰稿編輯:楊文君
SEMI分析,疫情帶動,全球晶圓廠設備支出增長。示意圖。 (圖:foter)

SEMI國際半導體產業協會今天(9日)公布的最新全球晶圓廠預測報告,預估今年晶圓廠設備支出增幅達8%,2021年更將成長13%。

SEMI分析,晶片需求在新冠病毒影響下持續激增,用於通訊和IT基礎設施以及個人和雲端運算、遊戲和醫療電子裝置等各種產品。今年的市況,隨著資料中心基礎設施和伺服器存儲需求增加,加上新冠疫情以及中美貿易戰加劇,供應鏈預留安全庫存,是帶動今年大幅增長的主要因素。 

SEMI指出,原本半導體業2019年晶圓廠支出下滑9%,2020年第一季和第三季實際和預計支出雙雙下降,但第二季和第四季上升,呈現有如雲霄飛車般震盪起伏的表現。 

以晶片類別細分,2020年記憶體相關投資成長37億美元漲幅最大,較去年同比成長16%,總支出來到264億美元, 2021年更將增長18%,達312億美元;其中又以3D NAND記憶體類別增長幅度最大,達39%,2021年漲勢趨緩,但仍有7%。DRAM則預計2020年下半年放緩,成長4%後於隔年大幅攀升,飆漲39%。 

在半導體方面,SEMI指出,2020年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長26%,來到168億美元,比起第一季也有8%的增幅。 

報告也顯示,從2020年開始全球將有21個新廠建設規劃,包括研發廠到量產廠,以及建設可能性高至低項目不等。新建規劃以中國最多,有9個;其次是台灣5個;東南亞和美洲各2個;日本、韓國和歐洲/中東各一。該報告也追蹤計劃於明年開展的18個新廠建設規劃,包括中國10個、美洲4個、台灣3個、歐洲/中東1個。 

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