經部明年擬砸46億 邁向高階製造、半導體先進製程中心

  • 時間:2020-07-02 18:38
  • 新聞引據:採訪
  • 撰稿編輯:謝佳興
力推台灣成為亞洲「高階製造、半導體先進製程」中心,經濟部2日赴行政院報告後指出,目前兩大中心推動計畫總經費約新台幣30億元,現正爭取明年度經費要加碼。(圖:Unsplash)

力推台灣成為亞洲「高階製造、半導體先進製程」中心,經濟部今天(2日)赴行政院報告後指出,目前兩大中心推動計畫總經費約新台幣30億元,現正爭取明年度經費要加碼,提高至46億元做補助與輔導,盼能帶動台廠自行投資69億元,促成產業智慧化及數位轉型、完備國內半導體產業生態系。

經濟部2日向行政院報告「推動台灣成為亞洲高階製造中心與半導體先進製程中心」,要透過加速導入5G、AI應用,深化製造業的軟硬體整合,帶動產業智慧化、數位轉型及創新應用;另一方面,也利用國內半導體產業發展需求,由政府出面鼓勵國內、外半導體廠商在台投資,並媒合彼此合作,來促進關鍵材料自主化、材料供應在地化以及外商設備製造在地化、先進封裝設備國產化,進而完備半導體產業生態系。

經濟部工業局指出,今年兩大中心計畫經費共新台幣30億元,目前也在爭取明年經費加碼至46億,希望藉由補助、補貼最多4成的方式,促進廠商投資69億元,不過如有特殊情況,也將個案認定,補助可望調高至5成。工業局產業政策組組長周崇斌說:『(原音)明年我們預計投入46億元來希望輔導廠商,我們希望廠商能夠自己出投資,所以如果以46億元來算的話,我們過去我們大概補助廠商比例大概都是用4:6的比例,我政府出4塊錢,廠商就必須要投入6塊錢,表示說你真正要往這部分來發展。』

工業局表示,若是這兩大中心能夠持續推動,應可誘發國內、外廠商1.2兆元投資,目標是要讓半導體產業在2030年產值達到5兆元。

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