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Rti 中央廣播電臺 Rti 中央廣播電臺明後年半導體可望欣欣向榮 工研院:台廠中長期面臨三大課題

  • 時間:2019-12-12 11:43
  • 新聞引據:採訪
  • 撰稿編輯:謝佳興
明後年半導體可望欣欣向榮 工研院:台廠中長期面臨三大課題
工研院產業科技國際策略發展所總監楊瑞臨(資料照片/中央社)

台灣半導體靠著先進製程在全球佔有重要地位,而外界多看好全球半導體未來2年將可再創榮景。工研院今天(12日)指出,明後年對台灣半導體而言可說「處處是商機」,不過,在中長期而言也面臨三大課題,包括中國供應鏈全面本土化、如何融入新興應用衍生的新商業模式,以及美、中、歐等地緣生態系統逐漸成型,帶來成本上揚的問題。

國際半導體產業協會(SEMI)最新報告預期明年全球半導體設備市場逐漸回溫,2021年再創歷史新高;台灣方面今年則擠下韓國成為全球最大的半導體設備市場,明年也可望穩居第一。對此,工研院12日指出,從產業循環角度而言,台灣半導體最大宗的邏輯運算今年靠著基地台、資料中心需求顯現,已逐漸復甦,記憶體最晚在明年第二季回溫,再加上明年國際品牌5G手機問世,預期明後年前景是一片欣欣向榮,台廠可說「處處是商機」。

儘管前景看好,不過中長期而言,工研院也提出三大課題示警。首先是歷經美中貿易戰、科技戰,中方供應鏈從去美化,逐漸追求全面本土化,短期內,台廠雖可因此享有轉單、備貨需求效益,但也面臨來自中國的技術追趕、人才挖角挑戰。工研院產業科技國際策略發展所總監楊瑞臨說:『(原音)對台灣來講只有一個方式解決,就是我們要不斷提升我們的技術讓中國大陸的本土企業沒有辦法取代我們,所以我們一直要提升,只要一開始他有取代來講的話,他會馬上就中國企業,比比皆是。而且這個部分一路會走5年、10年,台灣現在最大的挑戰是人才,我們的人才真的還不夠。』

工研院指出,除了中國供應鏈全面本土化外,台廠過去幾十年打下的技術優勢,在面對未來5G、AI帶來的新商業模式時也可能不敷使用,需要不斷適時調整;最後則是貿易戰、科技戰下,除了美中雙方供應鏈各自慢慢成型外,歐盟方面也逐漸有自成一格的趨勢,而這三大地緣生態,未來恐加重台廠的生產成本,預估壓力將在未來3到5年慢慢顯現,需要政府的政策協助。

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