公平會開設高通專區 定期揭露投資台灣執行進度

  • 時間:2019-10-16 11:08
  • 新聞引據:中央社
  • 撰稿編輯:王育偉
手機晶片大廠高通(Qualcomm)(路透社/達志影像)

公平交易委員會與美商高通公司於去年8月就壟斷案達成訴訟和解後,高通公司的行為承諾及產業方案執行情形一直是各界關注重點,公平會今天(16日)表示,已於官網成立專區,定期揭露高通產業方案執行KPI(關鍵績效指標)。

公平會自2015年展開對高通調查,2017年10月決議以聯合壟斷為由,重罰高通新台幣234億元,而後於2018年8月在智慧財產法院基於公共利益的調解下,公平會與高通達成訴訟和解,並要求高通改正不公平競爭的行為,扣除高通已繳納約27億元罰鍰,其他承諾以5年期共約210億元的台灣產業方案來投資台灣。

公平會主委黃美瑛今天在立法院經濟委員會表示,為了監督5年期產業方案的落實,公平會與經濟部、科技部共同成立跨部會工作小組,監督與檢核高通的履行情形;此外,公平會已於網站開設「美商高通公司訴訟和解案相關資料」專區,定期公開揭露高通公司在產業方案的關鍵績效指標、辦理情形以及推展進度,社會大眾可自行檢視閱覽。

高通公司產業方案各項計畫分別為「成立台灣營運與製造工程暨測試中心」、「5G技術與產品開發」、「協助台灣OEM廠商拓展全球市場及開發新興產品」、「在台灣進行研發新創及生態系發展」。

黃美瑛說明高通相關計畫的執行情形,以「成立台灣營運與製造工程暨測試中心」為例,高通公司在今年1月成立「台灣營運與製造工程暨測試中心(COMET中心)」,設有「5G模組設計」、「毫米波測試」及「超音波指紋辨識技術開發」等3個卓越中心,並於3月正式營運。

此外,高通公司已公告超過250個人才職缺,並聘僱135名人員,未來將持續進行相關領域的人才招募與投資。

「5G技術與產品開發」方面,黃美瑛說,高通公司已設立5G測試環境實驗室,開始進行5G模組先期認證支援,並與台灣測試廠商合作;高通公司也已與台灣行動通訊營運商進行5G測試網路兼容性測試,以及辦理5G教育訓練。

經濟部報告中指出,依資策會產業情報研究所(MIC)統計,高通公司在2018年下單台灣半導體與封測產業約791億元,帶動網通產業產值約4513億元,2019年預估達4467億元。

經濟部次長林全能則表示,經濟部為了促進高通公司與國內業界合作,加速並擴大高通公司將台灣產業方案開放給更多有需求的業者,尤其是與中小企業實質合作,已請高通公司積極與台北市電腦公會(TCA)及台灣區電機電子工會同業公會(TEEMA)合作。

林全能表示,目前高通公司已申請加入TCA及TEEMA會員,並在今年台北國際電腦展,贊助台北國際新創論壇(InnoVex),並於創新創業競賽中提供高通創新獎項,鼓勵台灣創新技術,進而提升台灣新創公司在全球舞台的競爭力。

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