行政院副院長陳其邁今天(18日)出席2019國際半導體展致詞時指出,台灣半導體產業經過40年發展,已建立完整的產業鏈,產業基礎穩固,擁有高彈性、品質優、速度快的優勢,在全球產業地位,晶圓代工和封裝測試位居全球第一、IC設計排名第二,是帶動台灣經濟成長主要動力、促進產業創新重要基礎。
陳其邁說,政府未來會協助半導體產業結合人工智慧應用,發展智慧晶片產業,建立智慧應用關鍵技術,保持半導體產業優勢,提升台灣在全球產業價值鏈地位。
行政院副院長陳其邁今天(18日)出席2019國際半導體展致詞時指出,台灣半導體產業經過40年發展,已建立完整的產業鏈,產業基礎穩固,擁有高彈性、品質優、速度快的優勢,在全球產業地位,晶圓代工和封裝測試位居全球第一、IC設計排名第二,是帶動台灣經濟成長主要動力、促進產業創新重要基礎。
陳其邁說,政府未來會協助半導體產業結合人工智慧應用,發展智慧晶片產業,建立智慧應用關鍵技術,保持半導體產業優勢,提升台灣在全球產業價值鏈地位。